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    美芯片禁令效應 晶圓成熟制程意外翻紅

    作者: 時間:2022-10-24
      美國擴大管制大陸高階芯片與設備,晶圓代工成熟制程意外翻紅。近期陸企急轉彎,商討改用更多的成熟制程芯片取代單一高階制程芯片,急找聯電、力積電商談改設計方案,使得成熟制程需求倍數增加;歐美整合元件廠(IDM)也擔心未來在陸投片風險,有意擴大轉單臺廠,挹注晶圓代工成熟制程新一波活水。

      聯電將在本周三(26日)舉行線上法說會,公司昨(23)日以法說會前緘默期為由,不評論訂單動態;力積電董事長黃崇仁則表態,在美國要分散風險的狀態下,可能會轉單臺灣,公司并透露近期客戶詢問度大增。

      業界透露,美國對中國大陸芯片業“鎖喉”,管制高階AI與高速運算芯片生產,陸企為避開管制,開始思索更改設計,擴大采用成熟制程芯片取代單一高階制程芯片,以求順利出貨。

      簡言之,就是過往若僅需一顆先進制程芯片,將以“化整為零”的方式,改用三顆、五顆、甚至更多顆成熟制程堆疊或重新設計取代,即便此舉會增加系統設計空間,并付出更高成本,陸企為避開美國管制,成本、重新設計等問題都暫時先拋一邊,“先求有替代方案再說”。

      單一高階AI或高速運算芯片效能強大,若使用成熟制程替代,需要眾多成熟制程芯片,使成熟制程需求同步倍數增加,在晶圓代工成熟制程面臨供過于求壓力之際,相關替代方案有望成為新一波活水,有效填補產能。

      另外,中美貿易戰爆發后,歐美IDM廠已陸續降低中國大陸晶圓代工廠投片量,轉至中國臺灣生產。如今美國擴大對陸管制,且強化設備輸出,即便尚未擴及成熟制程,但歐美IDM廠憂心未來大陸人才、技術發展都更受限縮,已加快分散訂單到中國臺灣生產腳步,也為聯電、力積電等業者增添新訂單。

      業者透露,美對中國大陸半導體新一波管制措施剛上路,客戶詢問度確實增加很多,大型國際IDM廠開始規劃多種晶圓代工訂單分流策略,且態勢更積極。

    來源:經濟日報

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